1.       電解測(cè)厚儀廣泛用于電鍍層厚度測(cè)量的場(chǎng)合

   優(yōu)點(diǎn)：不受基材材質(zhì)的限制，可為金屬、非金屬、釹鐵硼等

   基本不受尺寸大小的限制，通常配備不同的測(cè)試頭即可解決，

   可測(cè)極細(xì)的線材，如直徑0.1mm 線材

   可測(cè)多層鎳電位差

   可測(cè)多鍍層，如塑膠上鍍銅再鍍鎳最后鍍鉻

   價(jià)位低，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，常規(guī)機(jī)型不會(huì)超過(guò)1 萬(wàn)元

   缺點(diǎn)：破壞性測(cè)量，工件表面會(huì)腐蝕直徑 2.4mm 的小點(diǎn)

   2. 磁性測(cè)厚儀只能勝任部分鋼鐵基材上鍍層厚度的測(cè)量：在鍍層測(cè)量應(yīng)用中，通常用來(lái)測(cè)

   鍍鋅層及硬鉻層的厚度

   優(yōu)點(diǎn)：無(wú)損、快速

   價(jià)位低、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

   缺點(diǎn)：只能測(cè)大工件，鍍層厚度小于 10um，測(cè)試很不穩(wěn)定

   實(shí)際上測(cè)硬鉻還可以，測(cè)其他鍍層已無(wú)實(shí)際意義

   只能測(cè)單鍍層

   3. X-Ray 熒光測(cè)厚儀能完成各種鍍層的測(cè)量

   優(yōu)點(diǎn)：無(wú)損、快速

   缺點(diǎn)：不能測(cè)細(xì)小的線材上鍍層厚度

   不能測(cè)多層鎳電位差

   厚度大于 30um 鍍層測(cè)不了

   價(jià)位高，國(guó)產(chǎn)也得 10 來(lái)萬(wàn)